Conductivité renforcée
Les broches internes bénéficient d'un traitement de surface limitant la résistance électrique. Cela évite les hausses de température localisées lors des sessions de charge intensive, préservant ainsi les composants environnants de la carte mère.
Structure mécanique rigide
L'enveloppe isolante thermoplastique supporte les contraintes mécaniques liées à l'insertion répétée de la fiche d'alimentation, ce qui empêche le connecteur de bouger ou de se dessouder prématurément.